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產(chǎn)品詳情
芯片壓裝工位
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芯片壓裝工位

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芯片壓裝工位



3D效果展示

         

尺寸:設備整體長(cháng)X寬X高=1600X1300X1800MM.




關(guān)鍵技術(shù)說(shuō)明:

  1. 伺服電機加減速機通過(guò)絲桿輸出力到縮口模組;

  2. 電機閉環(huán)監控下壓和縮口位移尺寸;

  3. 光電傳感器檢查產(chǎn)品是否放置到位;

  4. 使用吸塵機及時(shí)清潔滑石粉;

  5. 定位機構使用上下移動(dòng)方式,便于取放。




關(guān)鍵技術(shù)說(shuō)明:

  1. 穿粉動(dòng)作在相機視野下實(shí)時(shí)監測;

  2. 每個(gè)壓裝位安裝一個(gè)激光測距儀監測芯片是否對中;

  3. 靠壓裝位安裝兩組光柵,兩工位相互間獨立工作;

  4. 芯片居中夾爪和支撐頭作為一體,氣缸至負責施加壓力。



工藝流程:

  1. 人工將組件放入定位工裝,雙手啟動(dòng)

  2. 光電傳感器檢查產(chǎn)品是否放到位

  3. 定位機構下移到鉚壓位置

  4. 芯片高度調整

  5. 芯片限位夾爪收攏限位

  6. 芯片限位夾爪松開(kāi)

  7. 芯片高度調整機構移出

  8. 點(diǎn)

  9. 定位機構下上移到取放位置

  10. 機械手抓取到下個(gè)工位

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